Çip üretimi: MOSFET'in süreç akışı

Çip üretim süreci fotolitografiyi içerir.gravür, yayılma, ince film, iyon implantasyonu, kimyasal mekanik parlatma, temizleme vb. Bu makale, bir MOSFET üretmek için bu süreçlerin sırayla nasıl entegre edildiğini kabaca açıklamaktadır.

1.Öncelikle biralt tabaka% 99,9999999'a kadar silikon saflığı ile.

2. Silikon kristal substrat üzerinde bir oksit film tabakası büyütün.

3. Fotorezisti eşit şekilde döndürerek kaplayın.

4.Fotolitografi, fotomask üzerindeki desenin fotoreziste aktarılması için fotomask aracılığıyla gerçekleştirilir.

5. Işığa duyarlı bölgedeki fotorezist, geliştirme sonrasında yıkanır.

6. Fotorezistin kaplamadığı oksit filmi aşındırma yoluyla aşındırın, böylece fotolitografi desenigofret.

7. Fazla fotorezisti temizleyip çıkarın.

8. Başka bir tiner uygulayınoksit filmi. Bundan sonra, yukarıdaki fotolitografi ve dağlama yoluyla yalnızca geçit alanındaki oksit film tutulur.

9. Üzerine bir polisilikon tabakası büyütün

10. 7. adımda olduğu gibi, yalnızca polisilikonu geçit oksit tabakası üzerinde tutmak için fotolitografi ve dağlama kullanın.

11. Oksit tabakasını ve geçidi fotolitografi temizliği ile örtün, böylece levhanın tamamıiyon implante edilmişve bir kaynak ve drenaj olacak.

12. Plakanın üzerinde bir yalıtım filmi tabakası büyütün.

13. Kaynağın, geçidin ve drenajın temas deliklerini fotolitografi ve dağlama yoluyla aşındırın.

14. Daha sonra kaynak, geçit ve drenaj için iletken metal teller olacak şekilde aşındırılmış alana metal yerleştirin.

Son olarak çeşitli süreçlerin birleşimiyle eksiksiz bir MOSFET üretilir.

Aslında çipin alt katmanı çok sayıda transistörden oluşuyor.

MOSFET üretim şeması, kaynak, geçit, drenaj

Çeşitli transistörler mantık kapılarını oluşturur

Mantık kapıları aritmetik birimler oluşturur

Sonunda tırnak büyüklüğünde bir çip ortaya çıkıyor