Taiko işlemi silikon levhaları ne kadar ince hale getirebilir?

Taiko süreci nedir?

Taiko işlemi, levhanın kenarını inceltmeden bırakan ve yalnızca levhanın orta alanını incelten bir levha inceltme teknolojisidir. Bu, levhanın merkezi alanının son derece ince bir kalınlığa ulaşmasını sağlarken, levhanın kenarı orijinal kalınlığını korur.

Neden Taiko sürecini kullanmalısınız?

Yukarıdaki şekilde gösterildiği gibi, geleneksel inceltme işlemi tüm levhayı incelterek, levhanın genel yapısının çok kırılgan olmasına, üretim süreci sırasında son derece kırılgan olmasına ve aşırı deformasyona neden olur, bu da daha sonraki üretime elverişli değildir. Taiko işlemi, tüm levhaya daha yüksek mekanik mukavemet kazandırır ve bu da bu sorunu mükemmel bir şekilde çözer. Buna neden Taiko süreci deniyor? Taiko süreci Japon Disco şirketinin icat ettiği bir süreçtir. İsminin ilham kaynağı, kalın kenarları ve daha ince orta kısımları olan Japon Taiko davulundan (Taiko davulu) gelmektedir, dolayısıyla adı da buradan gelmektedir.

Taiko işleminin inceltebileceği minimum kalınlık nedir?

Yukarıdaki resim 50um kalınlığında 8 inçlik bir levhanın etkisini göstermektedir. Bu makaledeki ikinci resim, 50 um'ye kadar inceltilmiş 12 inçlik bir levhanın etkisini göstermektedir.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor profesyonel bir Çinli üreticidir.SiC Gofret,Gofret Taşıyıcı,Gofret Teknesi,Gofret Aynası. VeTek Semiconductor, yarı iletken endüstrisi için çeşitli SiC Gofret ürünlerine yönelik gelişmiş çözümler sunmaya kendini adamıştır.

Gofret ürünlerimizle ilgileniyorsanız, lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin.Daha fazla danışmanızı içtenlikle bekliyoruz.

Mobil: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

E-posta: anny@veteksemi.com